車載や産機市場では、SiCやGaNといった次世代ウェハの普及が高まりつつありますが、製造工程における使用部材については、今後益々使用が制限される”はんだ”を始め、“銀”や“金”などいずれも規制や作業性、原材料の高騰など、様々な問題を抱えていると言えます。
環境面、特性、コストを満たす次世代接合材として、ハマダテクノスでは、㈱エムナプラ様との協業により、IMCの製造・販売・接合サービスを行っております。
長年に渡る半導体アセンブリ事業の経験を活かし、ICの組立てから基板実装まで、IMCの優れた可能性を具体化させる、最適なサポートをお手伝いさせていただきます！