ICパッケージング ①

COBP(Chip On Board Package)

少量多品種となる製品群や、イニシャル費を抑えたトライアル、お客様のご要望に合わせたパッケージサイズの選定など、柔軟性に富んだリードレスパッケージです。チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた樹脂選定・封止をします。遮光分離や透明樹脂(モールド)必要とするオプトデバイス用途など、是非お問合せください。

  • モールド金型レスにより、低開発費で製品立上げが可能
  • パッケージレイアウトにおいて、搭載チップ/ピン数・サイズ等、デザイン自由度が高い
量産実績製品 例: ■表面実装型フォトリフレクタ(位置検出用途、LED/トランジスタ搭載、PKG表面レンズ加工 他)
■照度センサ
■光ピックアップ
■フォトダイオード
■RFIDチップのパッケージング化(ICタグ)  等
対応ウェハサイズ 4~8インチ
ワイヤー仕様 金線 20~30um ※詳細はお問合せ下さい
電極 Au 0.3~0.8um
PCB厚 0.1~0.5mm
モールド樹脂 エポキシ系 黒樹脂/透明樹脂 等
パッケージサイズ 能動領域上(110×30mm)で自由に切り出しが可能 ※基板の厚みは不問

COBP 生産工程