少量多品種となる製品群や、イニシャル費を抑えたトライアル、お客様のご要望に合わせたパッケージサイズの選定など、柔軟性に富んだリードレスパッケージです。チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた樹脂選定・封止をします。遮光分離や透明樹脂（モールド）必要とするオプトデバイス用途など、是非お問合せください。