ICパッケージング ①
COBP(Chip On Board Package)
少量多品種となる製品群や、イニシャル費を抑えたトライアル、お客様のご要望に合わせたパッケージサイズの選定など、柔軟性に富んだリードレスパッケージです。チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた樹脂選定・封止をします。遮光分離や透明樹脂(モールド)必要とするオプトデバイス用途など、是非お問合せください。
- モールド金型レスにより、低開発費で製品立上げが可能
- パッケージレイアウトにおいて、搭載チップ/ピン数・サイズ等、デザイン自由度が高い
量産実績製品 例: | ■表面実装型フォトリフレクタ(位置検出用途、LED/トランジスタ搭載、PKG表面レンズ加工 他) ■照度センサ ■光ピックアップ ■フォトダイオード ■RFIDチップのパッケージング化(ICタグ) 等 |
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対応ウェハサイズ | 4~8インチ |
ワイヤー仕様 | 金線 20~30um ※詳細はお問合せ下さい |
電極 | Au 0.3~0.8um |
PCB厚 | 0.1~0.5mm |
モールド樹脂 | エポキシ系 黒樹脂/透明樹脂 等 |
パッケージサイズ | 能動領域上(110×30mm)で自由に切り出しが可能 |

COBP 生産工程
