ICチップ

チップトレイ詰め

ご支給頂いたバックブラインド済みウェハをダイシング後、チップマウンターを用いて(個片化されたチップを)トレイに詰めた状態でお納めいたします。量産は勿論、試作等で必要な少ロット対応まで、各種チップサイズに合わせて承ります。

  • ダイシングは8インチウェハまで対応可
  • 2 / 3 / 4インチのワッフルトレイ、ゲルパック、JEDEC準拠のトレイへチップ詰めを行います
  • チップサイズは□0.5mm~対応
  • 8インチウェハまで、トレイ詰めが可能
  • インクマーキングによる識別
  • 衝撃に敏感なデバイスにつきましては、
    マニュアル作業を実施します
  • 真空包装(パッキング)
  • カスタムラベルにも対応
  • 中間(外観/数量)・最終(外観/数量)検査