ICパッケージング ②

水晶発振器組立 生産工程

フリップチップのボンディング実装を用いた、主に水晶発振器向けの組立工程です。
「金バンプボンディング」や「プラズマクリーニング→FCマウント」など、単工程トライアルも承っておりますので、お気軽にお問合せ下さい。