主にフォトリフレクタや照度センサといった光学デバイス（オプトデバイス）向けに、COBパッケージをご用意しています。製品特性に合わせた樹脂選定、遮光壁の作製、レンズ加工等、ご希望に応じて対応いたします。
その他にも（SMTタイプのICパッケージに比べ）ボディサイズや厚みの調整など、モールド金型を必要とせず立上げが可能なことから、パッケージング化を必要とする開発品や小ロット生産にもご活用いただけます。