ご支給頂いたバックブラインド済みウェハをダイシング後、チップマウンターを用いて（個片化されたチップを）トレイに詰めた状態でお納めいたします。量産は勿論、試作等で必要な少ロット対応まで、各種チップサイズに合わせて承ります。
※モジュール等、パッケージ品のトレイ詰めも仕様により対応可能です。是非ご相談ください。